搜索结果
EIPC 2019夏季研讨会，第1天
位于奥地利中部的Leoben市是举办EIPC 2019夏季研讨会的好地点。今年夏天可真热啊，温度计上显示气温已经达到了35摄氏度！EIPC选在Leoben市举办此次研讨会，是因为世界著名的先进PCB技 ...查看更多
PCBECI设备协定标准正式发布 设备机联网示范团队之一沃亚科技详谈系统整合
TPCA启动了台湾地区PCB智能制造发展蓝图重新检视的研究，基于近年来PCB产业智能制造导入历程及考虑未来挑战，TPCA、资策会与台经院再次携手更新“台湾电路板产业智能制造蓝图&rdquo ...查看更多
让全世界每一个电子产品都实现焊接零缺陷——专访ESAMBER中国服务中心技术服务总监张坤泉
Q1：在 5G、人工智能、物联网等技术发展的驱动下，电子制造行业如何才能加速实现更智能化、更自动化生产模式? 在5G、人工智能、物联网等技术日益发展的驱动下，电子制造业也将面临新一轮转型的抉择，风险 ...查看更多
提升生产工艺及提高生产效率，LEAP Expo2019展商带来哪些实用展品？
近年来，发达国家技术工人短缺，新兴国家劳动力成本上涨，同时制造业又出现了制造地点分散、生产方式变更、制造技术日益复杂化等变革。未来中国制造业必须依靠企业不断改进新品，提升生产工艺及提高生产效率，才能处 ...查看更多
了解图纸中的具体细节
新技术日新月异，要求比过去更加严格。此外，许多尘封的项目又迎来第二春，把一些产品又带回了市场，与当今的标准相比，其原始文件、要求是陈旧的；在某些情况下，这些文件甚至已经丢失。此外，发现原始原理图不可用 ...查看更多
细数上达电子COF布局项目
自苹果、三星、华为等各家手机厂商抢进全荧幕、窄边框设计后，面板驱动IC纷纷向薄膜覆晶封装（COF）靠拢。智能手机之外，近来大尺寸4K/8k电视也逐步采用COF。近两年，COF已经成为面板业重要战略物资 ...查看更多
